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我国制造业正处于产业升级的关键时期。工业4.0时代，以定制化、多品种、小批量、多批次为特点的柔性生产将取代传统的单一产品大规模生产模式，这对物流提出更精细、更及时、更柔性的要求。只有让生产过程中的一切“物”智能联动起来，跟上生产的节拍，才能高效满足定制化需求。所以，智能物流是智能制造升级的重要组成部分。
查看详情超声波焊接具有高效、高速、自动的优点，相比传统焊接工艺已经成为半导体封装中的基本焊接工艺。
查看详情相比倒装封装技术，扇出型封装表面积更小、没有基板与中介层，降低厚度、管脚数密度增加、较低的热阻抗、更好的电气性能以及更高潜力的系统级封装及3D整合能力，能够更好满足终端市场对产品效能和体积的需求。
查看详情SiP是超越摩尔定律下的重要实现路径。
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