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功率放大器（ PA， Power Amplifier） ， 是各种无线发射机的重要组成部分， 是射频前端最主要的器件之一。将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大， 以输出到天线上辐射出去。PA的性能直接决定了无线终端的通讯距离、 信号质量和待机时间， 也是射频前端功耗最大的器件。
查看详情MEMS器件利用半导体加工技术来制造三维机械结构，三种最常用的MEMS制造技术包括体微加工（Bulk Micro Machining）、表面微加工（Surface Micro Machining）和LIGA。
查看详情SiC主要用于实现电动车逆变器等驱动系统的小量轻化。SiC器件相对于Si器件的优势之处在于，降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。SiC适合高压领域，GaN更适用于低压及高频领域。
查看详情在整个半导体产业链中，半导体材料处于上游，中游为各类半导体元件，下游应用包括消费电子、通信、新能源、电力、交通等行业。随着近年第二、三代化合物半导体借助其独特的物理特性实现更广泛的应用，其上游衬底材料砷化镓、碳化硅、氮化镓愈发得到国内重视
查看详情砷化镓是一种比硅更好的材料，电子通过砷化镓移动的速度比硅高五倍，而且砷化镓对环境温度的敏感度低于硅。但微芯片和太阳能电池是由硅制成的，因为硅是一种丰富的元素，用硅制造电子和光伏产品的成本比砷化镓低。现在，麻省理工学院（MIT）的研究人员发现了一种使用石墨烯将太阳能电池或微芯片设计复制到砷化镓上的方法，这一切都可能改变。
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