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12月4日，深圳市凯意科技有限公司总裁、深圳市先进封装科技有限公司总经理万滨先生率领团队，应邀走进桂林电子科技大学，与机电工程学院、广西先进封装和系统集成重点实验室等单位展开深度交流，以产线参观、校园宣讲和招聘等多元形式，搭建起产业与高校的沟通桥梁。
PCB嵌埋技术对新能源汽车功率模组的应用与支持
在11月13日成功举办的第143届CEIA中国电子智能制造高峰论坛上，凯意科技材料业务总监林振卿博士发表了题为《光电共封装（CPO）电子材料的发展与分析》的精彩演讲，为现场与会者带来了一场关于电子材料前沿技术的深度分享。
后摩尔时代如何突围？凯意科技深大谈“系统级创新”，重构你的职业未来
深圳市凯意科技有限公司-凯意系统级封装（SiP）解决方案与合作伙伴招募计划
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