在11月13日成功举办的第143届CEIA中国电子智能制造高峰论坛上，凯意科技材料业务总监林振卿博士发表了题为《光电共封装（CPO）电子材料的发展与分析》的精彩演讲，为现场与会者带来了一场关于电子材料前沿技术的深度分享。
林振卿博士从光电共封装的技术背景出发，指出在AI算力爆发、数据传输需求激增的当下，CPO技术正成为解决功耗与延迟问题的关键路径。他提到，台积电、英特尔等巨头已在硅光封装领域布局多年，而光电共封装的核心，在于将光芯片与电芯片集成于同一封装结构中，实现更高效的数据传输与能量管理。
材料是关键，挑战与机遇并存
林振卿强调，在CPO结构中，材料的选择直接影响到光信号的传输效率、散热性能与封装可靠性。他详细介绍了多种关键材料的发展现状与趋势：
耦合胶水：从传统的1.49折射率向1.7高折射率发展，适用于AR眼镜、微光器件等高精度光学组装；
焊锡材料：BGA焊球正逐步向微米级铜柱锡帽转变，pitch 从0.4mm缩小至50μm甚至10μm；
导热界面材料：液态金属成为下一代散热方案，具备高导热性，但需配合专用点胶设备与防溢漏设计；
吸气材料（Getter）：用于气密封装中吸收水汽、氢气等杂质，提升器件寿命与可靠性；
无废水清洗技术：环保型清洗方案正逐步落地，助力绿色制造。
系统级散热与3D封装成为新焦点
林振卿还指出，随着芯片功率密度不断提升，系统级散热方案如液冷浸泡、CDU单元等已成为必然趋势。而在封装结构上，3D堆叠、TSV硅通孔、RDL转接层等技术的应用，也推动材料向更低介电常数、更高导热、更优热匹配性能发展。
凯意科技：打造电子材料技术服务平台
作为演讲的收官部分，林振卿介绍了凯意科技的定位——一个整合全球多家优质供应商的技术服务平台，覆盖从晶圆制造、先进封装到SMT组装的全链条需求。他强调，凯意不仅提供产品，更注重工艺匹配与定制化开发，助力客户在半导体与电子制造领域实现技术突破。
结语
光电共封装不仅是技术的演进，更是一场材料与工艺的协同革命。凯意科技凭借深厚的技术积累与全球资源整合能力，正积极推动CPO产业链的成熟与落地。未来已来，材料先行。
