导言：后摩尔时代如何突围？凯意科技深大谈“系统级创新”，重构你的职业未来

2025年11月4日晚，在深圳大学半导体制造研究院的大力支持下，凯意科技在深圳大学成功举办了一场以“半导体产业链与AI时代的人才机遇”为主题的校园宣讲会。

活动由深圳大学半导体制造研究院郭登极执行院长主持。公司负责人万滨作为主讲嘉宾，结合自身近三十年深耕电子制造与半导体行业的丰富经验，为深大学子带来了一场内容翔实、视野开阔的半导体产业发展与机遇的演讲。

半导体：全球产业的核心驱动力

万滨总从半导体在全球经济中的地位入手，援引2017年欧洲经济研究所的数据指出，与微电子紧密相关的产业总产值高达48万亿美元，占当年全球GDP的半数以上。他强调，经过8年的快速发展，半导体已成为现代工业的“基石”，尤其在AI、通信、军工、汽车电子等领域的应用日益广泛。

随着技术迭代与地缘竞争加剧，半导体设备市场在2024年已达到1170亿美元，集成电路规模突破6000亿美元。万滨指出，中国在封装、SMT等中后段制造环节已具备全球竞争力，但在前道工艺与大规模集成电路方面仍面临挑战，需全行业协同突破。

后摩尔时代的创新路径：系统级集成与AI赋能

面对摩尔定律逐渐失效的行业现实，万滨总指出，单纯依靠制程微缩已难以满足算力需求。他以英伟达最新的多芯片集成方案为例，说明“系统级优化”正成为新的技术方向。凯意科技在此背景下，聚焦于先进封装、硅光集成、微组装等前沿领域，推动从“芯片优化”到“系统集成”的范式转移。

此外，AI正深刻重塑半导体设计与制造流程。凯意科技目前已启动多个AI相关项目，包括AI在SOP产线的智能控制、封装产品优化等，致力于将人工智能技术融入制造全流程。

凯意科技：不做制造，做“技术集成者”

万滨总强调，凯意科技并非传统设备商或制造商，而是一家“技术解决方案提供商”。公司通过整合全球顶尖设备与材料资源，为客户提供从晶圆制造、封装测试到系统组装的全流程技术方案。目前，凯意已与多家国际领先企业建立合作，服务客户包括富士康、比亚迪等头部公司。

招才引智：欢迎有志学子加入“硬科技”赛道

在宣讲会尾声，万滨总与深大优秀毕业生、现任凯意科技工程师的黄宽森共同介绍了公司的实习生与校招计划。黄宽森分享了自己在凯意完成毕业设计的经历，强调公司提供的“真实项目、真实数据、真实产线”为他的职业起步奠定了坚实基础。

凯意科技目前开放多个实习与应届生岗位，涵盖AI算法、封装工艺、设备自动化、材料工程、新闻传媒等领域，欢迎对半导体与智能制造有热情的本科生与研究生加入。

结语

本次宣讲会不仅为深大学子展示了半导体产业广阔的发展前景，剖析了投身半导体产业的难得机遇，也展现了凯意科技作为一家技术驱动型企业的前沿布局与人才理念。在AI与半导体深度融合的时代背景下，凯意正以开放的姿态，携手高校与青年一代，共同推动中国半导体产业的创新与发展。