12月4日，深圳市凯意科技有限公司总裁、深圳市先进封装科技有限公司总经理万滨先生率领团队，应邀走进桂林电子科技大学，与机电工程学院、广西先进封装和系统集成重点实验室等单位展开深度交流，以产线参观、校园宣讲和招聘等多元形式，搭建起产业与高校的沟通桥梁。

第一站：探访前沿平台，感知产线脉搏

在桂林电子科技大学机电工程学院杨道国教授的全程引导与详细讲解下，凯意科技总裁万滨先生及团队一行深入参观了位于花江校区的广西半导体芯片封装与测试科技成果转化中试研究基地。

杨道国教授作为该中试基地的负责人，系统介绍了基地的建设背景、总体定位与核心能力。他指出，基地紧密围绕集成电路产业链中关键的封装与测试环节，致力于打造集技术创新研发、中试验证与小批量生产于一体的公共服务平台。随后，杨教授引领参观了包括万级洁净封装厂房、芯片封装中试线（涵盖全自动上芯、固晶、引线键合、塑封及切割等全流程）、SMT表面贴装生产线以及封装设计与仿真、可靠性与测试等多个核心功能平台，并对关键工艺设备与技术指标进行了专业讲解。

通过此次实地考察，凯意科技团队对桂电在半导体后道制程领域所具备的扎实硬件设施、完整工艺链条以及产教融合的深厚积淀有了更为直观和深入的了解，为后续双方探讨潜在合作奠定了坚实的基础。

第二站：聚焦产业趋势，洞悉凯意布局

随后，双方移步至机电大楼108会议室举行专题报告会。报告会现场学术氛围浓厚，座无虚席。

万滨总裁首先发表了题为《半导体产业发展与机遇》的主旨报告。报告系统梳理了全球半导体产业的演进历程、当前格局与未来趋势，重点剖析了在人工智能技术驱动下，产业链各环节面临的技术挑战与集成化发展动向。万总结合凯意科技的业务实践，详细介绍了公司在晶圆制造工艺支持、先进封装技术（如系统级封装SiP、晶圆级封装WLP）、Mini/Micro-LED转移技术以及表面组装技术（SMT） 等领域所提供的解决方案与服务体系，阐明了公司服务于汽车电子、工业控制、通信设备等关键领域的核心能力。

第三站：聆听成长故事，共鸣职业启航

报告会后，凯意科技员工代表、原桂林电子科技大学2025届硕士研究生秦琛文先生带来了一场真切的成长分享。他结合自身从公司实习生到正式任职的完整经历，向在场师生细致讲述了企业实际工作内容、文化氛围，以及个人在职业发展中的感悟与收获。
      这份从亲历者视角出发的分享，内容具体、情感真挚，打破了校园与产业之间的信息壁垒，让在校学生对半导体行业的工作实践、职业规划有了更具象、更深入的理解，也引发了学子们对未来职业发展的强烈共鸣。

第四站：交流直达主题，人才供需对接

招聘现场秩序井然，气氛专注。众多学子就公司发布SMT/SIP销售工程师、WLP设备销售工程师、电子材料销售工程师、载板及PCB设备销售工程师、企业品牌宣传专员等岗位，积极咨询职位详情、能力要求及发展路径。公司招聘团队就企业概况、业务布局、人才培养机制及行业前景进行了系统介绍，并与学生进行了深入交流。本次招聘活动实现了人才供需双方的高效、直接对接，取得了预期成效。

本次学术交流与招聘活动的成功举办，深化了凯意科技与桂林电子科技大学之间的相互了解，为后续推进产学研合作、加强人才联合培养奠定了良好基础。

未来，凯意科技将持续推进与高校的产学研联动，携手高校共同培养半导体领域专业人才，助力中国先进封装技术的创新突破与产业升级。