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PCB嵌埋技术对新能源汽车功率模组的应用与支持
在11月13日成功举办的第143届CEIA中国电子智能制造高峰论坛上，凯意科技材料业务总监林振卿博士发表了题为《光电共封装（CPO）电子材料的发展与分析》的精彩演讲，为现场与会者带来了一场关于电子材料前沿技术的深度分享。
后摩尔时代如何突围？凯意科技深大谈“系统级创新”，重构你的职业未来
深圳市凯意科技有限公司-凯意系统级封装（SiP）解决方案与合作伙伴招募计划
2025年3月25日，深圳市凯意科技有限公司携手深圳市先进封装科技有限公司在上海盛大举办“凯意&深先进2025合作伙伴晚宴”，向长期支持公司发展的合作伙伴致以最诚挚的谢意。
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