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功率半导体器件也被称作电力电子器件或功率器件,它是具有包括变频、变压、变流、功率管理等功率管理能力的一种特殊开关。在消费电子、新能源、电动汽车、工业制造等领域有着广泛的应用。2022年以来,全球的的IGBT器件呈现供不应求的态势,中国 IGBT 行业市场规模有望在2023年达到 290.8 亿元。
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查看详情晶圆级封装(Wafer Level Package,WLP)以BGA技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP。有人又将WLP称为晶片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP)。晶圆级封装技术以圆片为加工对象,在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试,最后切割成单个器件,可以直接贴装到基板或印刷电路板上。它使封装尺寸减小至IC芯片的尺寸,生产成本大幅度下降。
查看详情晶圆级封装(Wafer Level Packaging,缩写WLP)是一种先进的封装技术,因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势,近年来发展迅速。 不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装,保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部,然后连接电路,再将晶圆切成单个芯片。
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