晶圆级封装（WLP）到底是什么？

作者：知乎：石大小生

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。

不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。

WLP的优势：

晶圆级封装（WLP）就是在封装过程中大部分工艺过程都是对晶圆（大圆片）进行操作，对晶圆级封装（WLP）的需求不仅受到更小封装尺寸和高度的要求，还必须满足简化供应链和降低总体成本，并提高整体性能的要求。

晶圆级封装提供了倒装芯片这一具有极大优势的技术，倒装芯片中芯片面朝下对着印刷电路板（PCB），可以实现最短的电路径，这也保证了更高的速度，降低成本是晶圆级封装的另一个推动力量。

器件采用批量封装，整个晶圆能够实现一次全部封装。在给定晶片上封装器件的成本不会随着每片晶片的裸片数量而改变，因为所有工艺都是用掩模工艺进行的加成和减法的步骤。

WLP技术的两种类型：

总体来说，WLP技术有两种类型：“扇入式”（fan-in）和“扇出式”（fan-out）晶圆级封装。
传统扇入WLP在晶圆未切割时就已经形成。在裸片上，最终的封装器件的二维平面尺寸与芯片本身尺寸相同。器件完全封装后可以实现器件的单一化分离（singulation）。

因此，扇入式WLP是一种独特的封装形式，并具有真正裸片尺寸的显著特点。具有扇入设计的WLP通常用于低输入/输出（I/O）数量（一般小于400）和较小裸片尺寸的工艺当中。

另一方面，随着封装技术的发展，逐渐出现了扇出式WLP。扇出WLP初始用于将独立的裸片重新组装或重新配置到晶圆工艺中，并以此为基础，通过批量处理、构建和金属化结构，如传统的扇入式WLP后端处理，以形成最终封装。

扇出式WLP可根据工艺过程分为芯片先上（Die First）和芯片后上（Die Last）,芯片先上工艺，简单地说就是先把芯片放上，再做布线（RDL），芯片后上就是先做布线，测试合格的单元再把芯片放上去，芯片后上工艺的优点就是可以提高合格芯片的利用率以提高成品率，但工艺相对复杂。

eWLB就是典型的芯片先上的Fan out工艺，长电科技星科金朋的Fan-out,安靠（Amkor）的葡萄牙工厂均采用的芯片先上的工艺。TSMC的INFO也是芯片先上的Fan-out产品。安靠和ASE也都有自己成熟的芯片后上的Fan-out工艺。

在电子设备的发展历史中，WLP封装技术的推广产生了很多全新的产品。

例如得益于WLP的使用，摩托罗拉能够推出其RAZR手机，该手机也是其推出时最薄的手机。最新型号的iPhone采用了超过50颗WLP，智能手机是WLP发展的最大推动力。

随着金线价格的上涨，一些公司也正在考虑采用WLP作为低成本替代方案，而不是采用引线键合封装，尤其是针对更高引脚数的器件。最近几年中，WLP也已经被广泛用于图像传感器的应用中。目前，硅通孔（TSV）技术已被纳入用于封装图像传感器的WLP解决方案。其他更新的封装技术也在逐渐发展，并与现有的WLP技术进行整合，例如三维（3D）集成技术。

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