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【每日芯闻】晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区奠基开工发布日期:2022-09-23

1、晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区奠基开工
2、半导体行业后道封装测试领域专用设备商联动科技上市
3、华恒半导体设备(苏州)有限公司开业
4、安森美在捷克共和国 Roznov 扩建的碳化硅 (SiC) 工厂的落成,产能提高16倍
5、韩媒:三星放弃为3D NAND闪存寻找新的光刻胶供应商
6、寒武纪行歌获博世创业投资公司投资,携手助力自动驾驶产业发展
7、产销量全球第一,中国电子元器件产业整体规模突破2万亿
8、中电科碳化硅器件装车量达100万台
9、宁德时代:考虑在欧洲建立第三家工厂,但德国正面临能源危机
10、IC Insights:全球 DRAM 销售额 6 月与 7 月分别暴跌 36% 和 21%
11、欧盟拟推出5650亿欧元能源计划 大力发展光伏和新能源汽车
12、长沙安牧泉芯片封装2022年产能有望超5亿颗
13、金宏气体拟募资约10.1亿元建设电子特气等项目
14、武汉量子技术研究院在光谷正式运营,开展量子科学基础理论研究
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