2023年8月23-25日凯意科技&晶圆级SiP先进封装产线亮相深圳国际电子展elexcon9号馆9L32展位。
凯意科技一直致力于先进封装技术的创新和发展。在本次深圳国际电子展上，携晶圆级SiP先进封装产线亮相，为行业带来了一场视觉和技术的盛宴。
晶圆级SiP先进封装产线
连续三届亮相深圳国际电子展elexcon
凯意科技作为“老面孔”
给现场观众展现了哪些“新科技”呢?
展位成为全场焦点之一，吸引大量参展观众驻足咨询交流。同时专业技术团队逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示，面对面答疑解惑。
不少观众前来咨询，了解凯意科技提供的解决方案，更有学届大咖和产线技术大牛，分享行业现状、市场行情，探讨未来热点、趋势发展，相谈甚欢。
