3月16日应桂林电子科技大学机电工程学院杨道国院长的邀请，凯意科技总裁万滨一行到桂电进行了访问交流。在交流期间，应桂电的邀请，参观了桂电封装工程研究院的设施和科研成果，并应邀为机电工程学院封装工程系的博士和硕士生做了《封装技术发展趋势及现状》的报告。

报告会结束后，双方进行了建立研发合作机制的探讨，一致同意发挥双方的优势，进行半导体先进制造技术的合作研发，共同为产业提供价值，在此基础上，共同培养半导体人才，为中国半导体添砖加瓦。

凯意科技服务电子制造业超过20年，正在致力于和业界共同建设支持行业发展的中试研究平台，用于支持公司的客户以及为行业提供价值；桂电自1992年开始进入微电子组转教学以及研究以来，是国内最早进行微电子制造教学以及研究的大学，为电子制造领域培养了众多的优秀人才。