随着消费者对移动穿戴产品需求不断的提升和产业技术的演进，为了进一步提升凯意客户的技术应用能力，2019年10月30日，第一届凯意华南电子制造技术论坛在深圳威尼斯睿途酒店圆满落幕。本次高峰论坛由凯意科技（KANA）主办，YXLON、ITW、HELLER、PARMI、KNS、ZESTRON、广州赛宝等全球知名半导体封装和电子组装方案的专家共同参与。吸引了来自各大型制造企业、科研机构、科技型服务企业的代表及领导前来参加，北京大学系统芯片设计实验室主任何进教授也到场做了关于推进产学研发展的精彩演讲。
本次论坛以模组化产品为主题，围绕如何帮助客户更好的认识模组化产品的制程，分别从印刷工艺、3D AOI检测技术、真空回流焊焊接技术、细间距贴装技术、CT检测技术及洁净度检测标准等方面进行了讨论。

凯意每年将定期在国内举办制造技术论坛，为中国制造业的产业升级贡献力量。

KNS 产品专家王琼安演讲

Zestron专家Colin Wang 演讲

中国赛宝实验室的邹雅冰部长演讲

凯意科技CEO万滨先生为本次论坛活动总结并分享了凯意如何帮助制造工厂提高盈利能力

何进教授演讲